苹果 iPhone7 Plus 后壳设计图曝光:大白带没了…

2016/5/19 12:12:22 来源:IT之家 作者:仲平 责编:仲平

IT之家讯 5月19日消息,目前仍然不确定苹果究竟会为新一代iPhone在命名和版本上的定位,虽然几乎所有的曝光都将设计指向了iPhone6系列,但是不少果粉还是期待今年苹果给我们带来惊喜的。今天上午,爆料大神Onleaks再次给我们带来了靠谱的iPhone7 Plus/Pro设计图,基本上在后壳设计这一方面没有悬念了。

▲之前的iPhone7/Plus设计图

爆料大神表示本次曝光的iPhone7 Plus模具图是最终版定型图,来源是富士康工厂,iPhone7 Plus的具体三维数据是158.22×77.94×7.3mm,相较于iPhone6s Plus在长度和宽度上有所增加,但是厚度没有改变,摄像头继续突出是没啥好说的了。

除此之外,Onleaks还表示iPhone7 Plus将不会有天线白条,拥有Smart Connector接口,电池容量更大,这些都是喜闻乐见的升级。

今年的iPhone7系列手机外观方面看来就是这样了,想看到外形变化还是等iPhone发布十周年的iPhone7s/8吧。

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 IT圈(Win10/WP8.1/Win7论坛) 最会买 - 返利返现优惠券 6655网址之家 Win10之家 Win8之家 Win7之家 Vista之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 闪游浏览器(IE内核) Win7优化大师 Win8优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用