8月21日消息，据知情人士透露，国家发改委针对高通公司的反垄断调查工作已经基本结束，调查结果将在下月公布。本周内，高通总裁Derek Aberle将率队与国家发改委进行第四次也是结果公布前的最后一次意见交换和问询，核心问题主要涉及专利许可费模式调整，专利许可和芯片销售中附加不合理的交易条件等。
去年11月，国家发改委对高通公司展开反垄断调查。Derek Aberle已经分别在今年4月3日、5月8日、7月11日共三次率团队到访国家发改委，接受问询和交换意见。
有分析称，最终的调查结果无非两种，一是接受常见的反垄断罚单，二是双方均做出让步，以和解收场，高通在与中国手机厂商之间的芯片和专利授权价格上将进行适当调整。
业内人士表示，高通所拥有的专利和芯片技术，本土企业与其差距仍然巨大，如果通过反垄断来争取自主研发的时间和空间，那么无疑也是拖慢自身4G的发展，和解或是一个不错的选择。
此前，高通与中芯国际在28nm产线上达成合作，将部分骁龙处理器的生产带到中国大陆，4G三模芯片延迟收专利费，这些行动都表明高通在积极应对反垄断调查。
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