IT之家11月21日消息 金立将在11月26日（本周日）举办新品发布会，届时将发布8款全面屏手机，根据此前的报道，其中最高端的机型是M7 Plus，并且该机谍照也已经曝光过，现在该机也已经正式亮相工信部。
外观方面，工信部的“证件照”跟此前曝光的真机图片相一致，该机背面采用了皮革材质，后置双摄和指纹识别，正面采用全面屏设计。
配置方面工信部还未给出具体信息，但根据此前GFXBench的数据显示，金立M7 Plus的屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18：9，搭载高通骁龙660处理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。
去年发布的金立M2017售价6999元，今年的Plus版本价格应该也会在7000元左右，不妨让我们拭目以待。
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