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耗资380亿人民币,三星7nm EUV工厂破土动工

2018/2/23 14:34:24 来源:IT之家 作者:棱角 责编:棱角

IT之家2月23日消息 2018年2月23日,三星正式宣布将会投资60亿美元(约合人民币380亿左右)在韩国华城兴建全新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能,目前,该工厂已于今日破土动工,计划将在2019年下半年竣工,2020年之前实现生产。

据了解,7nm工艺必须由波长更短的DUV和EUV进行更精细的绘制工艺,而此前三星曾与目前的芯片霸主高通达成了合作协议,在即将到来的5G时代,高通旗下的骁龙芯片将会基于三星的7nm工艺打造,相信这次三星扩充7nm EUV的产能也是和之前的合作有关。

目前,三星共有四座正在生产的工厂,其中有两座是在韩国国内,分别位于韩国器兴以及平泽,海外的两座半导体工厂,则分别位于美国德州的奥斯汀和中国的西安。2017年,三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元,创下历史新高,这主要得益于其存储芯片的巨大需求,目前,三星已经超越英特尔,成为全球最大芯片制造商。

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