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外媒:AMD也在做3D封装CPU,将内存与处理器结合

2019/3/18 16:50:35来源:IT之家作者:孤城责编:孤城评论:

IT之家3月18日消息 根据外媒的报道,AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中,内存将通过硅通道连接。

据介绍,在许多领域,制造商已经在研究类似的技术,比如HBM2和NAND 3D垂直堆叠。然而,对于处理器而言,这是全新的。新技术不会使实际内存更快,但会使其在整体性能方面更有效。

早在2018年末的架构日上,英特尔宣布了他们的Foveros 3D封装技术,允许芯片以新的方式堆叠在一起,创造出一个完全3D的处理器。在2018年国际消费电子展上,英特尔还公布了该公司首款Foveros 3D处理器Lakefield。

英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”,搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能,从而创建一个低功耗处理器。

英特尔的Lakefield处理器设计尺寸为12mm×12mm,3D封装,底层是I/O芯片,中间是CPU和GPU,处理器顶部是DRAM。

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关键词:3D封装AMD

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