内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

2018半导体材料产值519亿美元:中国台湾/韩国/大陆居前三

2019-4-3 11:32:40来源:新浪科技作者:晨光责编:骑士评论:

4月3日上午消息,据台湾地区“中央社”报道,国际半导体产业协会统计,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,其中中国台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

2018年,全球半导体材料总产值达519亿美元,增长10.6%,突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中,晶圆制造材料产值322亿美元,增长15.9%;封装材料产值197亿美元,增长3%。

具体排名而言,台湾地区半导体材料市场114.5亿美元,增长11%,这也是台湾地区连续9年位居全球第一;韩国市场87.2亿美元,增长16%,是去年增长幅度最大的市场,并超越大陆地区,成为全球第二大半导体材料市场;大陆地区市场84.4亿美元,增长11%,为全球第三大市场。

相关文章

关键词:半导体

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有