内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单

2019-5-19 9:42:09来源:IT之家作者:马卡责编:马卡评论:

IT之家5月19日消息 据digitimes报道,台积电(TSMC)已经获取了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

据行业消息来源称,台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片,并准备在2019年下半年为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行生产。所有5G调制解调器解决方案均采用台积电7nm工艺技术制造。

据消息人士称,台积电还从Unisoc获得5G调制解调器的订单,Unisoc以前称为Unigroup展讯和RDA,计划于2019年底或2020年初量产。Unisoc最初计划推出采用英特尔调制解调器的高端5G智能手机解决方案,但已推出了自己的5G调制解调器。

Unisoc此前曾透露,其首款配备IVY510的5G调制解调器将采用台积电的12纳米制程技术制造。

三星电子最近宣布其5G通信解决方案已针对最新的高端移动设备进行批量生产。其中包括三星首款5G调制解调器解决方案,Exynos Modem 5100,采用三星的10nm LPP工艺。

相关文章

关键词:台积电5G

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有