IT之家6月12日消息 据韩媒Theelec报道，韩国业界传出消息，2018年台积电抢走高通AP晶圆代工订单，如今再度回到三星手上，三星电子获高通新一代应用处理器骁龙865（暂称）晶圆代工订单。
报道称，三星晶圆代工预计2019年底开始，采7纳米极紫外光(EUV)制程为高通量产骁龙865晶片，目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。
过去三星晶圆代工与高通的合作关系，一直持续到10纳米制程晶片，2018年台积电率先挺进7纳米制程，高通因此将订单交由台积电生产。三星已建立全球第一条7纳米EUV制程产线，传高通方面认为，三星7纳米EUV较台积电7纳米制程更有竞争力。
另有爆料称，高通将提供2个版本的骁龙865处理器，其中一个为标准版，另一个则搭载骁龙X55 5G基带，两套不同方案将为客户带来更多的选择与便利。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。