雷蛇确认参展 IFA,或将推出 “最薄”英特尔 10nm 灵刃潜行版

2019/9/1 17:46:30 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家9月1日消息 根据Notebookcheck的报道,2019年IFA(柏林国际电子消费品展览会)将于下周正式拉开帷幕,各大OEM厂商将带来许多惊喜。由于英特尔刚刚推出了Ice Lake-U和Comet Lake-U处理器,预计今年IFA将会出现一大波笔记本新品。

雷蛇现在就开始预热了,官方发布了一张海报,称“8年前,我们发明世界第一款真游戏笔记本”,并将Blade(灵刃)笔记本电脑的厚度与欧洲硬币的厚度进行了比较。

雷蛇也在Facebook上表示:

2019年9月4日,在IFA上,我们将推出另一个世界上第一款……请保持关注

据外媒猜测,雷蛇很可能会跟进Ice Lake-U和Comet Lake-U,推出新一代的灵刃潜行版。根据雷蛇灵刃潜行版的定位,预热的这款产品很有可能会搭载25 W 的英特尔Ice Lake-U处理器,搭载Iris显卡,而且笔记本厚度可能会给我们带来惊喜。

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关键词:雷蛇笔记本

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