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vivo否认布局自研芯片,年底将首发与三星合作的5G芯片

2019/9/23 15:22:36来源:凤凰科技作者:刘正伟责编:沧海评论:

凤凰网科技讯(作者/刘正伟)9月23日消息,vivo执行副总裁胡柏山今天下午在东莞接受凤凰网科技采访表示,vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中,今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。

在此前三星5G芯片Exynos 980的发布会上,三星曾宣布与vivo展开合作共同开发5G产品。不出意外的话,胡柏山所透露的年底推出与三星合作这款产品,搭载的将是在SoC中集成了5G基带的Exynos 980。

此前曾有报道称vivo挖人挖到上海紫光展锐家门口,此举被解读成vivo将进行自研芯片的布局。“纯粹是个乌龙。”胡柏山在采访中对此进行了否认,表示那段时间刚好招一些硬件工程师,短信发错了。

对于自研芯片一事,胡柏山也进行了澄清,表示随着消费者对手机需求的更加深入,vivo需要跟上游供应商一起去研究,做出满足消费者需求的技术与产品。他表示,以前vivo与合作伙伴是在他们的新品芯片规格确定或者第一次流片成功之后再去洽谈,现在是提前2年以上进行规划,给合作伙伴提需求做定制。

胡柏山称,到了这个阶段之后,vivo需要有更多的专业人才来做芯片的定义和规划,所组建的团队并不是纯芯片研发。在一年多前,vivo开始做一些战略方面的咨询和内部提升,目前这个阶段是计划建立300-500人规模的团队来配合合作伙伴,进行芯片的定义。

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关键词:vivo芯片

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