一、处理器的SOC化进程
世界上第一台通用计算机“埃尼亚克（ENIAC）”占地167平方米，重达27吨，体积约为2.4m×0.9m×30m，功耗可达150KW，描述其算力时还需要与人力计算速度对比；而今天的计算机得益于超大规模集成电路的应用，体积已相当便携，性能也是计算机发明年代的人们很难想像到的。小型化、集成化一直是计算机的发展趋势，如今大家可以盖上笔记本说走就走也是得益于此，CPU的发展历程便是这个趋势的缩影，显卡、北桥等设备的功能都从主板上被集成到CPU中，但，这样就够了吗？
我们将主板上的设备或功能集成至处理器称之为处理器的“SOC（System on Chip）化”，在过去的几十年中这个进程从未停止过，今年，英特尔将在处理器SOC化的道路上迈一大步。今年8月1日英特尔发布了十一款第十代新处理器产品，其中U系列6款，Y系列5款，新处理器最大的看点莫过于全新的10nm制程工艺和Gen11 Iris Plus显卡，还有一个十分重要的亮点便是，处理器中集成了雷电3控制器并且支持WiFi 6。
二、雷电3控制器
众所周知，雷电（Thunderbolt）协议是今天速度最快、扩展性最强的I/O扩展传输协议，由英特尔和苹果牵头定制，最新的雷电3采用Type-C接口，传输速度可达到40Gbps，支持PCIe 3.0×4以及DP信号传输，可通过PD快充协议最大提供100W电力供应，USB 4.0标准也在向雷电3逐渐靠拢。雷电3协议虽好，但其对物理接口、线材、周边和计算机平台的要求过高，导致使用成本居高不下，所以纵观市场上所有的计算机，只有苹果产品大规模使用，笔记本产品中更甚。PC市场中，搭载雷电3接口的台式机和笔记本更是少之又少，还有部分产品仅搭载半速（20Gbps）的雷电3接口。
英特尔10nm新处理器中通过PCH集成了雷电3控制器（Thunderbolt 3 to PCIe Controller），相较于OEM厂商额外采购来布置于主板上的雷电3控制器，最大的好处便是可以极大地减少信号传输-转换-传输的延时，进一步缩短雷电信号与原生PCIe信号之间的速度差距。
此外，这一特性还有更多外显的优势，首先厂商可以省下一笔采购雷电3控制器的成本，但雷电设备上还是需要原有的雷电控制器才可以配合使用；其次，处理器集成了主板上的功能和设备，那么也节省了一部分的主板空间，对未来主板产品的设计、供电等提供了更大的发展空间；第三，也是对PC市场影响最大的一点，由于处理器支持了雷电3，则所有搭载新处理器的产品，都有机会用上雷电3，结合第一点，未来雷电协议有望在PC市场中大放异彩。
三、WiFi 6
自去年WiFi联盟更改了WiFi标准的命名方式，用户再也不用面对繁复的命名，最新的ax标准被命名为WiFi 6，以此类推，之前的ac标准也改名叫WiFi 5。在市场上还难以找到支持WiFi 6标准的路由器和手机，英特尔这边10nm新品便已经通过CNVi技术支持了WiFi 6。
CNVi全称为Connectivity Integration Architecture，中文翻译为连接集成体系结构，是英特尔芯片集成连接将Wi-Fi和蓝牙关键要素转移到英特尔处理器中的一门新技术。通过此技术实现对WiFi 6的支持，集成无线IP部分，即将MAC地址一并集成至处理器中，OEM厂商主需要采购配套的RF (CRF)模块，产品便可支持WiFi 6。目前支持英特尔CNVi的CRF模块（无线网卡）包括：
英特尔 Wi-Fi 6 AX201
英特尔 Wireless-AC 9560
英特尔 Wireless-AC 9462
英特尔 Wireless-AC 9461
其中部分型号采用M.2接口，也提升了一定的灵活性。处理器支持WiFi 6对于PC产品尤其是笔记本同样有重要意义，首先处理器级别的兼容可以降低OEM厂商制造产品的成本和复杂程度，更易于推广该技术的应用；其次，待未来WiFi 6网络布局完善后，支持WiFi 6的设备便可随时随地连接高速低延迟的无线网络，移动办公等场景将会更加方便，提前支持WiFi 6也显示了英特尔对于新技术的开放心态。
集成化、SOC化是处理器发展的必然趋势也不会放慢脚步，得益于先进的封装技术，英特尔在实验室阶段已经可以做到将不同厂商生产的CPU、GPU、HBM内存等元素封装在一块硅基板上，相信在未来，一颗处理器上不仅可以支持雷电3和WiFi 6，主板上所有的功能可能都将集成至处理器，届时整块主板上仅需要一个处理单元便可正常工作。未来不可限量，英特尔也将以其对新技术的包容心态和创新精神，一直扮演探索者和引领者的角色，让我们拭目以待。
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