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高通高管反驳骁龙865外挂基带不行论:性能就是第一,不服来比

2019/12/5 8:09:25来源:新浪科技作者:郑峻责编:远洋评论:

在夏威夷召开的高通年度骁龙技术峰会进入第二天,高通详细介绍了昨天刚刚发布的骁龙865平台技术参数。骁龙865的主要特性包括:外挂X55基带芯片通吃全球网络制式、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP、端游级别体验游戏。

在主题演讲结束之后,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)接受了中国媒体群访,就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释。(由于三人轮流发言,以下均用高通高管替代。)

在外界关注的骁龙865使用外挂X55基带,而不是集成基带方案的问题上,高通高管确认,骁龙865只能用X55基带,不能搭配其他基带,研发时就明确了采用分离式方案。

为什么采用外挂方案?因为800系列开始就是采用外挂基带,分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带,也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55,将产品尽快上市。

高通高管表示,设计865时很明确会使用外挂方案,这样才可以更快推广5G方案,充分利用x55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源,可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台,让5G进入中端市场,这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本,功耗也没有影响;如果OEM厂商需要空间,也可以通过模块方式实现。

骁龙865的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称,如果友商质疑的话,可以从特性来对比,我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲

此次发布的骁龙865平台继续沿用台积电代工,而765/765G平台则使用三星代工。在被问及这一问题时,高通高管解释说,选择代工厂不仅要看芯片的技术参数,还要有商业方面的考虑,包括供货能力和多样化。三星和台积电都是领先的晶片厂,分别选择不同代工,可以确保865和765都会大规模出货,让OEM客户可以得到充足供货。

在被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时,高通高管表示,骁龙865平台需要台积电的大规模出货,需要最有效稳定的生产制程技术。当然,高通也不会一直使用7nm技术,未来肯定会采用最新技术。

骁龙865平台并没有采用台积电最新的EUV紫外光刻技术。高通高管对此解释说,EUV紫外光是在生产制造方面进行了革新,但是在终端用户来说,拿到的成品并没有太大差别。现在只有一家厂商使用台积电的EUV,但是出货并不大。高通要向很多终端用户大量出货,需要稳定的规模产量。但也不排除未来采用EUV光刻技术。

高通为何没有自研的CPU架构?高通高管表示,ARM的CPU架构做的非常好,如果高通在这一领域继续投入巨资自主研发,可能在投资回报方面并不具有意义;这也是高通唯一没有进行自主创新的领域。高通和ARM一直进行非常密切合作,采用ARM的架构,可以让高通将更多资源放在提高其他性能方面。

此次骁龙865平台还包括了升级的3D超声波指纹。在谈到为何只有三星采用这一技术时,高通高管表示,采用超声波指纹需要和显示屏供应商密切合作,而三星同时具备这两项优势。不过,高通也在和京东方等显示屏厂商进行合作,继续推广这一技术,将新技术真正落地。

他们强调,超声波指纹要比光学指纹识别更加安全准确,技术方面优势明显。骁龙865平台的3D超声波指纹扩大了指纹识别区域,还加入双指纹识别。或许有的客户觉得现在的2D指纹也够用了,但高通必须不断推出更先进的解锁技术。

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关键词:骁龙865

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