360 与龙芯中科合作,挖掘芯片漏洞内核防护等

2020/3/3 10:57:53 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家3月3日消息 360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布,双方将加深多维度合作,在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新,并展开多方面技术与市场合作。

据介绍,龙芯多年来坚持自主指令集发展路线,是当前国内信创市场占有率最高的CPU厂商。IT之家报道,去年12月24日,龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺,据报道,2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。

据IT之家了解,在本次合作中,360与龙芯将在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。在芯片漏洞及内核防护方面,360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作,从芯片驱动层对代码进行安全性检测,提前修补漏洞。

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关键词:360龙芯

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