IT之家4月20日消息 2020年4月19日，由中国关键信息基础设施技术创新联盟组织编写的《2019网信自主创新调研报告》通过线上平台正式发布。龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武参加了发布仪式，并带来了题为《自主CPU发展道路》的主旨演讲。
胡伟武在演讲中表示，龙芯 3A5000 CPU将于上半年流片，采用了12nm工艺，4核2.5GHz。
IT之家了解到，下一代龙芯处理器将会提高主频和核数。其中，龙芯3A5000工艺改进提高主频，2020年上半年流片，采用12nm工艺，4核，2.5GHz，内存控制器延迟带宽优化，LLC增加一倍。龙芯3C5000 工艺改进增加核数，2020年下半年流片，12nm 16核，支持4-16路服务器。
胡伟武表示，新款龙芯处理器的通用处理性能与AMD相当，不辜负国外媒体十年前的“期待”。
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