高通预计第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间

2020/4/30 17:29:50 来源:TechWeb 作者:宋星 责编:孤城

4月30日消息,据国外媒体报道,高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报,并对第三财季业绩做了展望。

▲高通

高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块,较上一季度下降约17%,但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。

高通公司在2月份曾表示,虽然预计本季度芯片出货量会减少,但在5G设备发布的推动下,预计每块芯片的利润将大幅上升。

高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元,较上一财年同期的49.82亿美元增长5%;实现净利润4.68亿美元,同比减少29%。

对于第三财季,高通预计营收在44亿美元到52亿美元之间,芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间

高通第三财季的业绩指引,是基于疫情影响的不确定性,可能导致手机出货量较此前的预期下滑近30%给出的。

周三收盘,高通(NASDAQ:QCOM)股价上涨4.89%至78.97美元,总市值约902.66亿美元。

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关键词:高通出货量

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