IT之家7月1日消息 在半导体行业盛会 SEMICON CHINA 上，杭州中欣旗下 12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片首次重磅亮相。
官方介绍，把重达 300kg 的大家伙 12 英寸单晶硅晶棒制成薄如镜的 12 英寸硅晶圆片，需要历经哪些流程的考验？且让我们来一探究竟！
IT之家获悉，晶棒要变身成为硅晶圆片可不容易，从晶棒截断、切片，到研磨、抛光、洗净，在进入最后的包装运输环节之前，共需要经历 12 道关卡的考验。杭州中欣目前拥有国内屈指可数的、真正可实现量产的 12 英寸生产线。
中欣产线拥有完善的 DSG 双面研磨和 SSG 单面研磨制程设计，可确保不会留下研磨痕迹。
完善的 AC2000P4 DSP 双面抛光系统为实现硅晶圆片的表面平整保驾护航。
采用先进的 CMP 化学机械抛光和单片洗净系统，有效减少表面金属杂质。
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