7 月 16 日消息，据国外媒体报道，在大幅增加台积电的 5G 智能手机处理器代工订单之后，联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加。
联发科目前已推出了多款 5G 智能手机处理器，包括天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列，外媒称其还将推出一款入门级的 5G 智能手机处理器。得益于 5G，他们在智能手机处理器市场的存在感也有明显增强。
外媒在报道中表示，联发科正在大幅提升天玑 820 系列 5G 智能手机处理器的产能，他们已大幅增加了台积电的 5G 处理器代工订单，以满足市场需求。即将推出的入门级 5G 智能手机处理器，也有很大的市场需求。
大幅增加 5G 处理器的代工订单，也就意味联发科对封装测试等芯片后端产业链的需求将增加。
外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括日月光、京元电子、矽格在内的芯片封装测试厂商，在 2021 年一季度之前，都会有大量的订单。
产业链人士还透露，矽格已经在扩大给予联发科的封装测试产能，日月光和京元电子的生产线，目前也都在高位运行，以满足相关芯片厂商的需求。
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