高通骁龙875内部代号曝光:Lahaina

2020/7/25 19:17:18 来源:IT之家 作者:西瓜 责编:西瓜

IT之家 7 月 25 日消息 周六,国外爆料人士 @Roland Quandt 在社交网站透露,骁龙 875(SM8350)的内部代号为 Lahaina。据悉,Lahaina 是夏威夷王国故都,位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

上周,数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片,该报告中明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺,并将于 2021 年第一季度推出。

IT之家了解到,上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产,且有望在 9 月交货。此外,XDA5 月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心组合。而高通骁龙 875G 从命名来看将会是骁龙 875 芯片的升级版,有望获得集成 5G 基带等特性的升级。

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关键词:骁龙875

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