7 月 29 日消息，据国外媒体报道，相关机构的数据显示，今年二季度全球晶圆的出货量，同比环比均有增加。
披露二季度全球晶圆出货数据的，是国际半导体产业协会（SEMI）。
国际半导体产业协会的数据显示，二季度全球晶圆出货 31.52 亿平方英寸，较去年同期的 29.83 亿平方英寸增加 1.69 亿平方英寸，同比增长 6%。
与 6% 的同比增长率相比，二季度全球晶圆出货的环比增长率更高。国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度全球晶圆出货 29.2 亿平方英寸，二季度的 31.52 亿英寸较之增加 2.32 亿英寸，环比增长率为 8%。
对于出货量，国际半导体产业协会的高管表示，虽然受疫情等因素的影响，短期前景仍不确定，但全球晶圆的出货在二季度还是有加速，今年上半年也好于去年同期。
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