研究机构:全球纯晶圆代工市场规模明年将超过 700 亿美元

TechWeb 2020/9/29 15:35:43 责编:马卡

9 月 29 日消息,据国外媒体报道,苹果、英伟达、AMD 等厂商,均无制造芯片的能力,他们所研发的芯片,交由台积电等纯晶圆代工商制造,随着 5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展,全球对相关芯片的需求越来越大,纯晶圆代工市场的规模也越来越大。

研究机构的数据显示,全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至 677 亿美元,较去年的 570 亿美元将增加 107 亿美元,同比增长率预计为 18.8%。

而在未来的 4 年,研究机构预计全球纯晶圆代工市场的规模将继续扩大。

从研究机构公布的数据来看,2021 年,也就是明年,全球纯晶圆代工市场的规模将增至 726 亿美元,同比增长 7%;2022 年增至 792 亿美元,同比增长 9%;2023 年增至 881 亿美元,同比增长率预计为 11%;2024 年将超过 900 亿美元,达到 909 亿美元,但同比增长率将下滑至 3%。

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关键词:晶圆台积电

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