10 月 22 日消息，据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的 5nm 工艺在今年一季度大规模投产，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，计划 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模投产。
5nm 和 3nm 工艺，将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺，而从外媒的报道来看，台积电这两大工艺的主要的产能，都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内，台积电 2024 年和 2025 年的产能，也将主要集中在台南科学园区。
台积电目前在台南科学园区有 3 座晶圆厂，分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂，其中前两座是 12 英寸的超大晶圆厂，后一座是八英寸晶圆厂。
台积电官网的信息显示，晶圆十八厂是他们 5nm 制程工艺的主要生产基地，也就意味着他们 5nm 工艺的产能，主要集中在这一晶圆厂。
而除了 5nm 工艺，台积电 3nm 制程工艺的工厂，也将建在台南科学园区内，他们在 2016 年就公布了建厂计划，投资高达 195 亿美元，工厂靠近 5nm 制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。
外媒在报道中表示，由于 5nm 和 3nm 是台积电未来一段时间的主要工艺，这两大工艺的生产基地同在台南科学园区，也就意味着在未来的一段时期，台积电的主要产能将集中在台南科学园区。
外媒在报道中还提到，台积电 CEO 魏哲家在此前的一份报告中曾表示，2024 年到 2025 年，台积电 60% 到 70% 的产能将在台南科学园区。
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