据报道，全球最大的芯片代工制造商台积电今日宣布，其董事会已批准在美国亚利桑那州设立一家全资子公司，注册资本 35 亿美元。
这笔投资是台积电 5 月份宣布的在亚利桑那州投资 120 亿美元建设工厂计划的一部分。台积电今年 5 月曾宣布，计划在亚利桑那州建造一座造价大约 120 亿美元的晶圆厂。台积电当时称，该工厂将采用 5 纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为 20000 片 / 月，可创造多达 1600 个工作岗位。
新工厂计划从 2021 年开始建设，2024 年投产。2021 年至 2029 年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。
亚利桑那州工厂将成为台积在美国的第二个生产基地，当前，台积电在美国华盛顿州卡默斯市（Camas）设有一座晶圆厂，并在德州首府奥斯汀和加州圣何塞（San Jose）设有设计中心。
此外，台积电董事会今日还批准，第三季度将进行每股 2.5 元台币的现金股息。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。