谷歌三星杀进来了,高通为啥一点不怕

2020/12/14 12:38:40 来源:极客公园 作者:赵晨希 责编:懒猫

今年 4 月,谷歌消息人士透露,谷歌正与三星合作设计芯片,三星将为谷歌制造 5nm 制程芯片,预计明年将投入使用,后续还将搭载在谷歌笔记本上。

11 月初,三星抢先高通、联发科发布 5nm 工艺制程集成式 5G 手机芯片。作为三星放弃自研架构,产品路线图回归正轨的力作,将首先搭载在 vivo 旗舰手机系列,明年可能向 OPPO、小米等更多手机厂商供应芯片。

手机芯片市场变数不断。对高通这个雄踞多年的巨头而言,既有老对手的争夺,更有新对手的搅局。

尽管越来越多的公司为节约成本,更好地掌握自己命运选择自己设计手机芯片。但这些企业也无法真正摆脱高通。

谷歌、苹果等依然需要高通提供的调制解调器(负责手机通信功能的芯片),通过专利许可授权,高通可制衡三星、华为、联发科在内的竞争对手。

芯片商用「狠、准、稳」

不久前,高通举办了一年一度骁龙技术峰会。

作为高通年度最重磅的发布会,既是高通一年以来技术研发实力的集中公开展示,也为下一年手机芯片市场趋势定下基调。

在手机芯片细分市场中,厂商竞争白热化,用户选择有限。无论是竞争对手,抑或手机厂商,头部大厂高通每年的新品技术迭代,事关自家产品设计路线与产品发布节奏,自然是芯片市场乃至手机硬件市场的「春晚」。

今年,高通骁龙技术峰会从美国夏威夷搬到线上,新品技术演进、合作伙伴「站台」,却「一个都不能少」。

与去年、前年技术峰会产品技术「干涩」的介绍不大相同,今年,高通结合 5G 场景应用,给自家芯片打上了很多标签。

比如,高通总裁安蒙 Cristiano Amon 打趣称,高通重视移动图像处理技术发展,其实是一家相机公司。影像技术能力包括手机摄影、视频通话、游戏等场景,61% 消费者根据拍照功能选择手机,移动游戏市场又是游戏产业中最大的细分市场,年增长率超 13%,是消费级市场最具潜力的场景之一。

高通切入消费级 5G 痛点场景以撬动芯片商用的角度「狠、准、稳」。

会后,高通公司中国区董事长孟樸表示,3G 和 4G 演进时,市场格局都会随之改变,5G 时代市场格局再次发生变化是常态,5G 开启的市场机遇刚刚开始。

的确,5G 时代市场竞争变得多维。既有老对手的争夺,更有新对手的搅局。

这些变量无疑对高通产生直面影响,而在高通眼中「最好中的最好」,「旗舰中的旗舰」,「最先进」的新品骁龙 888 芯片能否应对这些变量的正面冲击?

高通 2020 年旗舰芯片骁龙 888|高通公司

5G 进入攻坚阶段,高通扳回一局

2019 年是 5G 元年,5G 商用开始启动,2020 年随着 5G R16 标准进一步冻结,未来 5G 商用将会提速。

高通提及一组数据,与 4G 时代相比,在商用开始部署的最初 18 个月中,推出 5G 商用服务的运营商数量是 4G 时代的 5 倍。预计 2021 年全球 5G 智能手机出货量将达 4.5 亿至 5.5 亿,2020 年将超过 7.5 亿。

可以说,当前正处于 5G 换机潮的前夜,5G 换机潮将比 4G 来得更快,而今年推出何种手机商用芯片将对明年,乃至后年移动芯片市场份额起到决定性作用。

上一代高通高端旗舰芯片 865、865 Plus 发布后,无论是芯片性能代际提升,还是芯片设计没有获得业界预期。尤其是,与竞争对手华为、联发科、三星调制解调器集成设计不同,高通高端芯片 865、865 Plus 均采用外挂式芯片设计,导致手机成本、功耗、占地面积的增加。

高通解释称,此举是为了让基带性能发挥到最佳水平,某些厂商仓促上马集成设计,却使得基带性能受损。高通的解释并没有得到行业认可,外媒甚至搬出 2012 年高通新闻稿对芯片集成、外挂的态度,进行反驳,认为外挂式设计导致用户体验全面降级,「通常,手机涉及芯片越多,保持电池寿命、手机性能的挑战越大,集成设计可以节约功耗。」

今年作为 5G 商用关键年,高通在高端芯片关键设计环节上扳回一局,骁龙 888 采用集成第三代 X60 基带设计。有行业人士对此评价称,高通今年的新品已没有可以攻击的弱点。

不仅在芯片设计方面,高通重回市场主流趋势,市场环境上来看,对高通也颇为有利。

Counterpoint 数据显示,2020 年 Q2 全球手机芯片市场份额排名,高通、联发科、华为、苹果分别以 29%、26%、16%、13% 位列前四名(注:三星与苹果并列第四)。高通不但要面对联发科的步步紧逼,还需要应对来自华为、苹果、三星非商用芯片在技术层面上的对垒。

今年受美国实体清单影响,华为无法通过第三方晶圆厂商代工制造麒麟芯片,只能以高通等第三方芯片公司申请销售许可为突破口,延续手机业务的生命线。

曾经的竞争对手,在特殊的节点上,化敌为友。再加上,半个月前,荣耀从华为拆分,荣耀将不受实体清单影响。最新消息称,荣耀高通谈判乐观,接近达成供应合作。

可以预计,未来随着芯片销售许可的放开,华为、荣耀手机上原有麒麟芯片缺失产生的巨大需求缺口,将被高通迅速填补,高通可以在 5G 关键年进一步扩大份额优势。

当然,内部、外部环境的助攻,并不意味着高通可以高枕无忧,毕竟,5G 时代变量带来的蝴蝶效应也不可忽视。

谷歌、三星入局,高通地位依旧稳固

今年 4 月起,谷歌传出将推出 5nm 工艺制程代号为 Whitechapel 的手机芯片,近两天谷歌造芯消息又开始发酵。

去年开始,三星为猎户座芯片自用到商用做准备,而联发科不断向高通所在的高端芯片市场发起攻势。

尽管越来越多的公司处于节约成本的考虑,选择自己设计手机芯片。但这些企业却无法真正摆脱高通。通过专利许可授权,高通完全可制衡其他新老竞争对手。

重要的是,高通已经提前拿到稳赢全球市场的门票。

全球手机市场中,中国手机品牌占据近七、八成比例,中国市场的重要性不言而喻,拿下中国手机品牌意味着赢得了比赛一半的胜利。

今年高通格外重视中国市场,比如,骁龙 888 芯片命名与中国市场密切相关。高通总裁安蒙采访时称,中国客户在高通全球业务中一直是重中之重,中国比其他国家更早走出疫情,手机市场复苏速度远远快于其他国家,这些因素都决定了骁龙 888 芯片命名充满中国元素。

高通首日技术峰会最后,包括 OPPO、vivo、小米、中兴、联想等几乎所有的中国手机品牌悉数为高通新旗舰站台。

如高通总裁安蒙所言,「智能手机已成为规模最大的消费类电子产品,也是有史以来最大的技术平台,成为半导体行业竞争最为激烈的细分领域之一。」

拿下这块蛋糕不但需要原始技术、渠道资源合作伙伴的积累,长期构建起来的技术护城河,谷歌、三星短期内彻底颠覆高通,道阻且长。

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关键词:三星谷歌高通

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