骁龙888首秀表现不如人意,5nm工艺背锅?

2020/12/30 21:27:57 来源:雷科技 作者:MoFirLee 责编:远洋

随着小米 11 的正式发布,各大媒体的评测解禁,高通最新一代旗舰芯片骁龙 888 的实际性能表现也被公布了出来。

骁龙888首秀表现不如人意,5nm工艺背锅?

骁龙 888 采用的是三星的 5nm LPE 制程工艺,在这款芯片发布之前,苹果推出的 A14 和华为发布的麒麟 9000 芯片也都采用了 5nm 制程工艺,只不过是由台积电代工。

不过,骁龙 888 的实际表现并不理想。爱否科技的评测显示,在 3DMark 压力测试中,小米 11 会一直提醒温度过高,导致测试无法进行,在经过连续几次的测试后,偶尔有一次成功了,但是机身表面温度达到了 51°,稳定性只有 91%,即便把手机放冰箱,稳定性也只有 95%。

▲爱否科技小米 11 性能评测视频截图

除爱否科技外,微博数码大 V 在测试小米 11 性能时,也出现了一些问题。@肥威表示,自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷,可能是早期系统固件的问题。

看到小米 11 的评测后,有网友表示,骁龙 888 翻车了,其原因是 5nm 制程工艺技术不成熟。真的是 5nm 制程工艺的问题吗?

骁龙 888 实际表现 “翻车”了?

结合目前已掌握的消息,骁龙 888 的 CPU 拥有 8 个核心,由 1 个超大核 Cortex-X1+3 个大核 Cortex-A78+4 个小核 Cortex-A55 组成,GPU 为 Adreno660。

按照官方的说法,骁龙 888 的 GPU 性能提升了 35%,能效提升 20%,但是从已有的数据来看,骁龙 865 的 GPU 为 Adreno650(587MHz),骁龙 865 + 的 GPU 与前者相同,只是频率上升至 670MHz,骁龙 888 则是 Adreno660(840MHz)。

也就是说骁龙 888 相较于骁龙 865 + 的 GPU 频率提升了 20%,而相比 865 的频率提升了 30%。这样一对比你会发现,高通的 GPU 依旧没有变过,底层的基础框架结构并没有较大改动,像苹果、公版 ARM 几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。

接着我们再来看 CPU 部分,根据公开的数据,相比 Cortex-A78,Cortex-X1 在面积和功耗高了两倍的情况下,性能只能提升 20%,这里就是所谓 “翻车”的焦点。

ARM 官方公布的数据显示,4 个 Cortex-A78+4 个 Cortex-A55 比同频的 Cortex-A77+Cortex-A55,性能提升 20%,能耗降低 15%。如果按照这个逻辑推算的话,那么 1 个 Cortex-X1+3 个 Cortex-A78+4 个 Cortex-A55,性能则提升 30%,功耗增加 15%。需要注意的是,它们的三级缓存(L3)的容量是不一样的,前者为 4M,后者则是 8M。

三级缓存的作用在于 CPU 处理任务时,将任务数据暂时存储在缓存里面,不需要从内存里调取,这样处理速度会更快。缓存容量越大,意味着 CPU 处理任务的速度就越快。

单从纸面参数对比来看,Cortex-X1 有点像 Cortex-A57,当年 Cortex-A57 就是针对服务器设计的芯片,而 Cortex-X1 亦是如此。

现在我们不妨来做个简单总结,CPU 方面,如果实测骁龙 888 的三级缓存是 8M,那么可能是 ARM 的锅,反之,三级缓存低于 8M,高通也脱不了干系。GPU 方面,不满频率跑,如 500MHz,属于正常发挥。至于制程工艺,三星给的低价或许早已给出了答案。

都是 5nm 制程工艺的锅?

当然,并不是说三星给的报价比台积电便宜,翻车的概率就会更大。事实上,今年台积电的 5nm 制程也并不占优。

台积电这次 5nm 制程工艺的芯片表现也不理想,比如相比 A13 仿生,A14 仿生的性能提升并不明显,华为的麒麟 9000 芯片,功耗控制和官方还是有较大差异的。如果单从测试结果来看的话,今年的 5nm 制程工艺,不管是台积电还是三星,实际表现都没能达到官方所宣传的效果。

事实上,影响芯片性能的因素有很多,比如 5nm 制程工艺的个体差异比较大,结合目前的情况来看,只有个别小米 11 会在性能测试环节出现一些问题,像爱范儿拿到的那台小米 11 性能表现就很正常。

▲爱范儿小米 11 图文评测截图

除芯片制程工艺的个体差异外,机身内部的结构设计也会影响芯片性能,如果手机散热做得差,芯片性能再强也是无法驾驭的。散热这一块,小米 11 做得还是很不错的。从唯颂科技的拆解视频来看,对比上代,小米 11 散热还是有所提升的,小米在听筒下方放入了一大块 VC 液冷均热板,紧贴主板 SOC 那一面,这样设计的好处在于减少机身厚度的同时,进一步提升了主板的散热能力。

▲唯颂科技小米 11 拆解视频截图

从今年 5nm 制程工艺的芯片实际表现来看,不管制程工艺提升多少,可能对于芯片性能都不会带来太大的提升。也就是说,未来制程工艺即便升级到 3nm,甚至是 1nm,芯片性能与上代相比提升也不会有多少。

所以,单方面认为 5nm 制程工艺存在问题这一说法并不准确。官方所展示的是 5nm 制程工艺在理想状态下的性能提升,实际测试有所差异也是可以理解的。而且网上也只是个别的小米 11 媒体机在性能测试环节出现了问题,并不代表所有小米 11、骁龙 888 或 5nm 制程工艺都会有类似的情况发生。

除此之外,目前媒体拿到的都是小米 11 工程机,与市面上发售的版本还存在一定的差异。另外,现阶段小米 11 预装的系统版本可能还没有对骁龙 888 做全方位的优化。至于 5nm 制程工艺到底有没有 “翻车”,就要看零售版小米 11 的实际性能表现了。

总的来说,小米 11 性能测试 “翻车”,其实和 5nm 制程工艺技术不成熟没有太大关系,如果是因为技术问题,说实话台积电和三星也做不到量产,毕竟这关乎到芯片良品率的问题。

今年受疫情影响,哪怕是苹果也不敢保证自家产品不会出现问题,新的处理器和厂商的产品之间都有一个磨合期,如果后期升级系统固件,成功修复了那些存在问题的机型,说明谁都不用背锅,只是没有做好优化罢了。

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关键词:骁龙888小米11

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