1 月 15 日晚间消息，半导体企业天数智芯今日宣布，公司旗舰 7 纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片 BI 已于近日成功 “点亮”。这是国内第一款全自研、真正基于 GPU 架构下的 7 纳米制程 GPGPU 训练芯片，量产后将广泛应用于 AI 训练、高性能计算（HPC）等场景，服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业。
天数智芯联合创始人、首席科学家郑金山介绍，BI 产品于 2020 年 5 月流片、11 月回片并于当年 12 月成功 “点亮”。在过去的一个多月中，天数智芯技术团队进行了一系列硬件、软件等近百项指标的测试，验证 BI 产品的实际功能符合设计标准。
据介绍，相较于市场现有主流产品，天数智芯 BI 芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的国产芯片方案。BI 芯片使用 7 纳米制程及 2.5DCoWoS 封装技术，容纳 240 亿晶体管，支持 FP32, FP/BF16, INT32/16/8 等多精度数据混合训练，支持高速片间互联，单芯每秒可进行 147 万亿次 FP16 计算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理，性能达市场主流产品的两倍。
天数智芯总部位于上海，是国内第一家专注于 GPGPU 芯片高性能计算系统的硬科技企业。公司专注于云端服务器级的高端通用并行计算芯片研发，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。
天数智芯董事长蔡全根表示，公司 2018 年启动云端 7 纳米 GPGPU 芯片研发至今，2 年时间即实现了 BI 芯片的一次性成功流片、回片及点亮。“此次 BI 芯片的点亮对天数智芯产品研发及国内高性能芯片自主研发领域具有划时代的里程碑意义。‘强化国家战略科技力量，增强产业链供应链自主可控能力’的产业发展战略，为包括天数智芯在内的中国本土科技企业注入了前进的动力和信心。”
此次成功点亮的 BI 云端训练芯片具备高性能、通用性、灵活性，能够为人工智能和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的算力，并通过标准化的软硬件生态接口为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点。天数智芯携手国内重要行业合作伙伴，从源头对设计进行定义和本土优化，为未来的大规模商业化奠定基础。
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