地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功,预计 2022 年量产上市

2021/5/9 12:45:39 来源:搜狐科技 作者:梁昌均 责编:懒猫

5 月 9 日消息,AI 芯片公司地平线对外披露,公司第三款车规级芯片征程 5 Journey 5(简称 J5),比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。

征程 5 系列芯片是地平线第三代车规级产品,面向 L4 高等级自动驾驶,将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息,基于 J5 的合作车型量产预计在 2022 年。

据了解,J5 单芯片 AI 算力高达 96 TOPS,基于 J5 集成的智能驾驶计算平台算力将达 200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼 CEO 余凯介绍,地平线基于 J5 将推出业界最高 FPS(frame per second)性能,并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称,随着今年 J5 推出,地平线也成为业界唯一的覆盖从 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。

随着地平线征程 5 系列芯片的推出,地平线的产品线将覆盖从 L2 到 L4 级自动驾驶、智能座舱等全场景应用。同时,这也意味着,在 L4 级自动驾驶芯片领域,特斯拉 FSD 和英伟达 Orin 的“垄断”有望被打破。

2019 年 8 月,地平线推出第一代车规芯片征程 2 系列,去年 9 月推出第二代车规芯片征程 3 系列,并已经陆续前装量产了多款车型,包括长安 UNI-T、UNI-K,奇瑞蚂蚁,智己汽车,广汽埃安 Y,广汽传祺 GS4 Plus,东风岚图 FREE,江淮汽车思皓 QX,上汽大通 MAXUS MIFA 概念车等车型。去年全年征程 2 芯片的出货量超过 16 万片,余凯此前表示,征程 2 芯片已成功签下两位数的量产定点车型,预计 2022 年前装车量将超百万。

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关键词:AI芯片

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