美国参议院民主党领袖舒默在当地时间星期二晚公布了经修改的两党立法，批准拨款 520 亿美元，在今后 5 年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。
舒默发推文称：“我刚刚提交了《美国创新与竞争法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作为《无尽前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各个委员会的立法结合起来。参议院刚刚迈出了下一步，通过了这项对美国科学、技术和制造业千载难逢的投资。”
在提交修改后的法案后，舒默发表声明称：“这项法案将使美国在半导体等关键技术领域超越中国等国，为美国创造高薪就业机会，并帮助改善我国的经济和国家安全。”该法案还将设立一个项目，为在美国建造、扩建或现代化半导体制造工厂提供财政援助。
除了美国之外，日本、韩国近日均宣布增加本土芯片半导体的支出。据日经新闻报道，日本计划扩大现有的 2000 亿日元（合 18.4 亿美元）基金规模，以提高先进半导体和电池的本地生产。
另据韩媒报道，韩国未来十年拟投资约 4500 亿美元，并将为本土芯片产业提供约合 8.83 亿美元的长期贷款，其中三星将在未来十年为芯片投资约 1510 亿美元，三星投资约 170 亿美元的美国 5nm 芯片工厂或在今年第三季度开建。
01. 美国 520 亿美元芯片紧急拨款提议获批
美国这项紧急拨款提议将包含在美国参议院本周审议的一份逾 1400 页的修订法案中，该法案将在美国基础研究和先进技术研究方面投入 1200 亿美元，以更好地与中国竞争。
舒默说，该法案包括一项“历史性的 520 亿美元投资，以确保美国保持芯片生产的领先地位。”
“美国制造业受到芯片短缺的严重影响。”舒默提到，“我们根本不能依赖外国芯片加工商。这项修正案将确保我们不必这样做。”
该提案包括 495 亿美元的紧急补充拨款，为今年的美国《国防授权法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片条款提供资金，但该条款要求通过单独程序获得资金。
该措施将“支持国防法案中半导体条款的快速实施”。据路透社报道，该法案包括 390 亿美元的生产和研发激励，以及 105 亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。
法案还包括 15 亿美元的应急资金，以帮助西方国家发展替代中国电信设备供应商华为和中兴通讯的设备，旨在加快美国运营商支持的开放式架构模式（OpenRAN）的开发。
美国总统也支持这项法案。他曾呼吁拨款 500 亿美元，促进半导体生产和研究。据路透社报道，目前美国半导体产量占全球的 12%，低于 1990 年的 37%。
上个月，福特汽车警告称，芯片短缺可能会使其第二季度的产量减少一半，使其在 2021 年损失约 25 亿美元和约 110 万辆的产量，而通用汽车则因芯片短缺延长了几家北美工厂的停产时间。
02. 日本拟增加芯片和电动汽车电池生产投资
日经新闻报道称，根据最早将于 6 月敲定的增长蓝图草案，日本政府将承诺扩大现有的 2000 亿日元（约合 18.4 亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。
该计划将侧重于促进资本支出，例如邀请美国制造商在日本投资，以加强两国的芯片供应链。
在该草案中，日本政府还将推动开发电动汽车电池的大规模投资。该战略草案要求十年内，日本在用于电动汽车和其他应用的下一代功率半导体领域占据全球 40% 的份额。
增长战略是日本政府努力促进日本长期增长和竞争力的关键平台。该计划将突显日本政府对全球芯片供应短缺的担忧。全球芯片供应短缺已导致日本汽车制造商产出中断，并有可能损害依赖出口的日本经济。
03. 韩国未来十年拟投资约 4500 亿美元，三星美国 5nm 芯片厂或 Q3 开建
韩国也在加大其芯片产业投资和税收优惠力度。
包括全球前两大存储芯片制造商三星和 SK 海力士在内，韩国半导体产业协会称，约 153 家芯片公司已计划在未来十年投资 510 万亿韩元（约合 4530 亿美元）或更多。
上周韩国政府宣布，将为本土芯片产业提供 1 万亿韩元（合 8.83 亿美元）的长期贷款，用于增加 8 英寸晶圆芯片合同生产能力以及材料和封装投资。
韩国半导体工程师学会会长 Jinwook Burm 认为：“建立一个规模较小的无晶圆厂企业能够蓬勃发展的环境，拥有充足的劳动力和代工商，自然会提振系统芯片行业。”
该计划还将到 2030 年芯片行业工人的受教育人数提高到 3.6 万人，是此前 2019 年目标的两倍多。
韩国贸易、工业和能源部在一份声明中表示，韩国将在 2021 年下半年至 2024 年期间，对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出减税优惠从目前的 3% 或更低，提高到 6%。
芯片是韩国的第一大出口产品，约占出口总额的 20%。韩国总统办公室在声明中说，三星、现代汽车、韩国经济部和行业协会周四均同意加入应对汽车芯片短缺的努力，但没有提供细节。
三星同样加大自身投资，宣布将其对非存储芯片的投资计划提高至 2030 年的 171 万亿韩元（1510 亿美元），希望未来十年成长为全球第一大逻辑芯片制造商，在芯片制造领域挑战中国台湾台积电，在移动处理芯片领域挑战美国高通。
三星还在一份声明中称，其位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线 ——25 个足球场大小 —— 将于 2022 年下半年完工。
另据一家韩国报纸报道，三星可能在今年第三季度开始建设一家拟投资 170 亿美元的美国芯片工厂，将采用先进的 5nm 极紫外（EUV）光刻芯片制造工艺，目标是在 2024 年投入运营。
三星没有立即置评。
04. 结语：加大投资已成各国提振芯片产业的共识
美国参议院着力推进的法案是美国两党共同努力的一部分，以应对他国竞争。两党议员及美国总统多次警告称，新冠肺炎疫情导致许多产品供应短缺，凸显美国对海外制造业的依赖。
舒默说，美国必须在许多方面应对来自中国日益增长的威胁，尤其是技术竞赛。他说：“如果我们不大胆地采取行动，我们就可能失去一代高薪工作，成千上万的高薪工作。”
上周四，在三星位于平泽的芯片工厂，韩国总统文在寅同样谈到：“世界各国通过重组本国的供应链，进入了激烈的竞争。”“我们需要先发制人的投资…… 加强国内产业生态系统建设，引领全球供应链，让这一机遇成为我们的机遇。”
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