曝华为 3nm 芯片正在研发,已注册麒麟处理器商标

2021/5/24 21:31:16 来源:智东西 作者:剑腾 责编:姜戈

5 月 24 日消息,近日美国媒体 HC(Huawei Central)信息显示,华为将开发一款 3nm 芯片,预计 2022 年发布

传言中的这款 3nm 芯片暂命名为“麒麟 9010”,它将使用于华为高端手机以及平板电脑。

一、3 纳米芯片,水平到底有多高?

当下,苹果、高通、英特尔掌握了最先进的芯片研发技术,而台积电、三星则代表了芯片制造的最高水平。

目前芯片的最高水平已从 7nm 跨入 5nm,正在向 3nm 迈进。采用 7nm 工艺的芯片有苹果 A13、骁龙 865、麒麟 990,而 A14、麒麟 9000(含麒麟 9000E)、骁龙 888 则是 5nm 芯片。传言中华为目前正在研发的 3nm 麒麟 9010,代表着芯片行业的最高水平。

二、麒麟处理器,注册申请中

追查 HC 等媒体的消息来源,会发现这条信息的源头来自于国内。

图片显示,为技术有限公司在 4 月 22 日申请麒麟处理器的商标注册。麒麟处理器在国际分类中属于“9 类科学仪器”,注册号为 55457549。这表明华为手机并没有失去重返市场的希望,HC 对此评论道。

国内有消息称麒麟 9010 并没有采取最新的 ARM V9 架构,而是采用 ARM V8 架构。华为对于 V8 架构的熟悉让它可以进一步保障芯片的稳定,同时增加核心以及自主 NPU 将强化麒麟芯片的性能。另外,麒麟 9010 与目前的麒麟 9000 同样,采取的都是内置 5G 通信基带。

三、研发,而非量产

据信,传言中的 3nm 麒麟 9010 芯片将于今年年底研发完成。制造方面,目前国际上仅有台积电可以制造 3nm 芯片,并且这种制造能力还没有达到可以商用的程度。鉴于以美国为首的西方国家对华为的制裁,华为也无法向台积电下达芯片订单。HC 表示,修复与美国的关系,会是华为手机推进工作的关键。

尽管传言中的麒麟 9010 的生产困难重重,对它的研发依然是必要的。华为轮值董事长徐直军曾表示,目前华为对海思没有盈利要求。虽然没有地方可以加工海思芯片,但华为会一直养着这支芯片队伍,让其不断向前。

结语:“缺芯”的华为,前路在哪里

在美国宣布对华为实施制裁以来,华为可谓是命运多舛。华为手机迅速跌下神坛,不复巅峰时期年出货量过 2.4 亿部,国内市场占有率超 39% 的辉煌。

没有谁能比华为更懂“缺芯”之苦,华为手机未来发展之路在何方?在自主研发芯片之外,联合国内各产业链共同攻克芯片制造难关,也至关重要。

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关键词:华为麒麟芯片

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