IT之家 6 月 18 日消息 台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其 4nm 工艺将会在 2021 年底进入“风险生产”阶段，并于 2022 年量产，而 3nm 芯片依然是定在 2022 年下半年投产，且 2nm 工艺正在开发当中。
知名供应链媒体 DigiTimes 援引消息人士消息，台积电先进工艺全面提速，在持续使用大量 EUV 设备提高生产力与效能后，已全面巩固在 EUV 的领先地位，受此影响，供应链企业新思、应材供应链雨露均沾。
此外，台积电将在 2021 年第三季度将 N4（即 5nm 的加强版，或称 4nm）转移到风险生产阶段，而其 N3 技术开发正按计划进行，计划于 2022 年下半年量产。
IT之家了解到，此前有消息称高通下一代旗舰平台（代号 SM8450）使用 4nm 工艺，现在看来年底首批出货将由三星拿下，不排除后续也推出台积电双版本的可能。
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