车用芯片转向提前预订,台积电等多家代工厂获代工长约

2021/7/6 14:51:00 来源:TechWeb 作者:海蓝 责编:问舟

7 月 6 日消息,据外媒报道,台积电、联华电子、世界先进这 3 家芯片代工商,已同汽车领域的客户,签订了代工合同,将在 2022 年和 2023 年完成。

英文媒体在报道中也提到,汽车芯片供应商同台积电、联华电子和世界先进签订两年的芯片代工合同,是非同寻常的。

汽车芯片供应商同台积电等芯片代工商签订两年的芯片代工订单,可能还是同今年的全球性汽车芯片短缺有关。

今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,波及到了众多汽车大厂,通用、福特、现代等厂商旗下的多座工厂,都曾因芯片短缺而停产或减产,目前仍在持续。

而台积电、联华电子和世界先进,都是全球重要的芯片代工商,尤其是台积电,目前是全球最大的芯片代工商,在芯片代工市场的份额超过 50%。同这些厂商签订两年的代工合同,也就能保证未来两年充足的芯片供应。

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