三星电子开发出可重复使用的晶圆抛光垫,可降低成本

2021/7/9 16:50:33 来源:IT之家 作者:信鸽 责编:信鸽

IT之家 7 月 9 日消息 根据韩国媒体 BusinessKorea 消息,三星电子宣布开发出可以重复使用的化学/物理晶圆抛光垫(CMP)。这款产品是三星电子与另一家企业 F&S Tech 联合开发的。这款产品主要由聚氨酯制成,用于通过化学和机械方式来抛光硅晶圆表面,以便下一步制造工艺。目前,这种抛光垫使用一次便被抛弃并焚烧,成本十分高。

官方表示,CMP 抛光垫由四层组成,包括直接接触晶圆的表面、粘合剂、底部衬垫。三星电子和 F&S Tech 通过分离产品表面,并重新硬化,从而可以使这种产品恢复到全新的状态。官方表示,处理过后的产品质量和全新的一样好。

IT 之际获悉,F&S Tech 公司应三星电子的要求,于 2021 年初开始小批量制造可重复使用的 CMP 抛光垫,并应用于实际的生产线。尽管目前使用量非常小,但三星电子已经成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的公司。两家公司目前正在研究这种产品的实际性能表现,以便评估是否要大规模应用。

外媒表示,三星电子每月需要使用数以万计的 CMP 抛光垫,这一产品全球市场规模估计为每年 56.5 亿元人民币。三星电子对这种产品的需求量十分大,目前市面上 70%-80% 的抛光垫由美国杜邦公司制造,半导体行业对此十分依赖。如果可重复使用的抛光垫得以应用,将明显减小三星电子制造芯片的成本,同时降低对于美国技术的依赖。

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关键词:三星芯片晶圆

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