英特尔宣布将为高通代工,采用 20A 制程工艺

2021/7/27 6:51:33 来源:凤凰科技 作者:箫雨 责编:姜戈

北京时间 7 月 27 日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。

英特尔称,公司将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布,它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示,公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的 5 个制程工艺发展阶段,包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。

英特尔芯片工艺路线图

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