设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

vivo 自研“V1”芯片曝光,有望搭载于 X70 Pro 旗舰新机

2021/8/26 9:26:19 来源:IT之家 作者:信鸽 责编:信鸽

IT之家 8 月 26 日消息 微博爆料者 @数码闲聊站 今日发布一张实拍图片,展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形,BGA 封装,可以看出底部的触点为 45° 排列,芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

爆料者称,该芯片即将在 vivo 量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。

据IT之家了解,即将发布的新旗舰机型预计是 vivo X70/Pro。这款手机目前已经现身 Google Play 控制台列表中,手机将搭载联发科天玑 1200 芯片,配备 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手机搭载第二代“微云台”主摄像头,支持四轴 OIS 光学防抖,配备蔡司光学镜头,保证暗光环境拥有出色画质。下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄,可以预计 vivo V1 芯片是 ISP 图像处理芯片。

▲ vivo X60

根据外媒曝光的渲染图,vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计,主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机的具体参数信息,以及 V1 芯片的功能,还需要待发布会揭晓。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用