8 月涨价厂商大盘点:晶圆代工、封测和 IC 设计无一幸免

2021/8/27 15:31:41 来源:爱集微 作者:holly 责编:懒猫

始于去年的产能短缺、晶圆代工及各类芯片涨价的一系列问题至今无解,8 月份,晶圆代工、封测以及 IC 设计厂商涨价的消息频频传来

晶圆代工:台积电、联电“带头”涨

8 月 25 日,市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨 15% 至 20%、先进制程涨幅达 10%,到全面涨价 20%,从即日起生效。多家 IC 设计厂商也证实收到台积电涨价通知,并表示不会因而影响与台积电的合作关系。

摩根士丹利列出了可能受影响的 24 家中国大陆、中国台湾地区及韩国等地区的芯片公司。其中,中国台湾地区相关有 14 家,依晶圆来自台积电的比重高低,依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY 及立积。

对于台积电涨价的原因,知名半导体产业分析师陆行之指出,台积电终于要顺应潮流涨价来弥补去年、今年资本支出的错配,挽救 50% 毛利率。

中国台湾地区的另一晶圆代工厂联电也于近日传出了涨价的消息,来自 IC 设计公司的消息人士透露,联电已通知客户其 28nm 和 22nm 工艺制造的价格将在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上调,明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

消息人士称,联电将在 2021 年 1 月将其 28nm 工艺的晶圆报价提高至 2800 美元至 3000 美元之间,22nm 工艺的报价提高至 2900 美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。

另外,8 月 16 日,台湾地区的 MCU 大厂新唐科技向客户发出涨价函表示,因三季度晶圆供不应求,产能供需仍处于失调状态,计划于 9 月 1 日起调整晶圆代工价格,在现行价格基础上提高 15%;同时,9 月 1 日起,未上线订单也将按照调整后的价格执行。

据了解,新唐科技主要产品线为消费电子 IC、电脑 IC 和晶圆代工服务,除负责生产自有 IC 产品外,还提供部分产能作为晶圆代工服务,其中代工的 8 英寸晶圆主要用于 MCU 和功率芯片。

封装测试:传中国大陆 TOP3 厂商提价

业内人士透露,中国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了 20-30%。

业内人士称,OSAT 2021 年全年订单可见度都是清晰的,不仅在实施产能扩张,还计划进一步提价以满足不断扩大的需求,一改以往将报价下调 10% 以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。

Digitimes Research 预计,今年中国大陆前三大 OSAT 的总收入将同比增长超过 20% 至 560 亿元人民币(约合 86.42 亿美元),其年度资本支出将分别在 45-60 亿元人民币之间,以支持高端 FC、SiP、AiP 和晶圆级封装解决方案的产能扩张。

对此消息,长电科技、通富微电尚未置评。华天科技回应称,公司产品较多,是全品类的封测企业,确有提价,但并不是统一的提价,而是根据产品的成本情况,订单的饱满程度等进行结构性的调整,可能个别产品提价会多一些。

中国台湾地区厂商方面,业内人士称,日月光已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约 3%-5% 的价格折让外,第三季度也将再提高打线封装价格,调涨幅度约 5%-10%,以应对原物料价格上扬和供不应求的市场。

日月光在 7 月底的法说会上也指出,目前需求比先前看起来强劲,下半年产能持续供不应求,紧缺态势将一路延续至 2022 年全年,最快 2023 年才有机会达供需平衡。对于涨价问题,日月光回应称,因应成本今年已调整价格,若原料成本上升,明年仍会适当调整价格,但具体涨幅无法透露。

IC 设计:MCU、Wi-Fi 芯片“面面”涨

在晶圆代工、封测价格上涨后,IC 设计厂商为了转嫁成本也开始实施涨价。

7 月份,台湾地区 MCU 大厂松翰就已调整了部分 MCU 产品售价,且将持续针对产品涨价进行评估。

盛群也在 7 月末的法说会上指出,公司今年订单能见度已到年底,并对明年订单预收三成订金,并因为应上游调涨费用,今年 4 月首次全面性调涨产品价格 15%,并预计 8 月再度调涨售价达 10~15%,而未来将依照晶圆代工价格的涨幅,适度反映给客户。

8 月 27 日,台湾地区另外一家 MCU 厂商伟诠电也决定在 10 月调涨产品售价 15%。

在 Wi-Fi 芯片上,也陆续有涨价的消息传来。早在今年 3 月份,网络芯片巨头博通便通知客户,旗下网通主芯片交货周期拉长至 50 周,部分芯片更长达一年以上;4 月,另外一家网通芯片厂商瑞昱也发布了类似通知。

目前看来这种情况并没有缓解,近期台系下游 IC 渠道商表示,包括 Wi-Fi、交换器及以太网络芯片在内的网通芯片的报价均持续上涨,例如 Wi-Fi 模组第三季度的报价已经被炒到 16~17 美元,较去年的 3.5 美元涨了近 5 倍。

瑞昱在展望明年运营时也指出,目前仍看到需求大于供给,甚至价格在今年下半年、明年持续上涨都是预料之内的事情。

MOSFET 芯片方面,业内消息人士透露,华润微、扬杰科技和新洁能等中国大陆 MOSFET 厂商预计将在 2021 年第四季度再次提高报价,以反映交货周期的不断延长给他们带来的挑战,同时将通过消除制造瓶颈和实现技术升级来提高产能。

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