世界先进:8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长

2021/11/22 21:02:12 来源:爱集微 作者:思坦 责编:潇公子

世界先进董事长方略表示,尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩,但 8 英寸晶圆代工方面,由于新产能增长有限,将在 2026 年保持强劲增长势头。

图片来源:世界先进

据《电子时报》报道,代工厂的大部分 12 英寸晶圆厂将在 2023 年投产,方略认为,这是否会导致产能过剩,将取决于新的 5G 和 HPC 芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止可能出现的产能过剩,代工厂已开始与 IC 设计厂签订长期产能利用协议。

与此同时,自 2008 年以来,8 英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于 12 英寸晶圆厂,因为设备供应商已停止生产 8 英寸工艺设备,而将 12 英寸工艺设施设备转换为 8 英寸工艺设备成本太高。8 英寸的产能扩张因此受到限制,代工厂只能购买二手设备,从其他同行那里收购工厂,或者清除现有 8 英寸晶圆厂的制造瓶颈,以提高产能。

方略表示,指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET 和显示驱动芯片只有在 8 英寸晶圆厂才能确保最具成本效益的生产,自 2020 年下半年以来,对这些芯片的强劲需求导致 8 英寸晶圆厂产能供应不足。

他强调,在 5G 和 AI 时代,手机和电动汽车应用的强劲芯片需求,特别是电源管理芯片的需求,可以支撑对 8 英寸代工产能的长期需求,至少在未来 5 年,为 8 英寸晶圆厂带来清晰可见的订单和稳定的增长势头。

相关文章

关键词:晶圆芯片

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用