设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

集邦咨询:预计 2025 年电动汽车 6 英寸 SiC 晶圆需求可达 169 万片

2021/12/1 14:14:33 来源:IT之家 作者:沐泉 责编:沐泉

IT之家 12 月 1 日消息,今日 TrendForce 集邦咨询发文表示,电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈。对此,各大车企已陆续推出 800V 高压车型,比如保时捷 Taycan、奥迪 Q6 e-tron、现代 Ioniq 5 等。

研究显示,随着电动汽车渗透率不断升高,整车架构朝着 800V 方向迈进,因此预估 2025 年全球电动车市场对 6 英寸 SiC 碳化硅晶圆的需求可达 169 万片。

800V 电气架构的革新将促使耐高压 SiC 功率器件全面替代 Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此 SiC 深受车企追捧。Tier1 厂商 Delphi 已率先实现 800V SiC 逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco 相继跟进。目前来看,车载充电器和 DC-DC 转换器组件对 SiC 器件的应用已经相对成熟,而基于 SiC 的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。

IT之家获悉,由于上游 SiC 衬底材料环节制程复杂,技术门槛高,晶体生长缓慢,因此现阶段用于功率器件的 N 型 SiC 衬底仍以 6 英寸为主,8 英寸很少。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:电动汽车SiC碳化硅

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用