博世宣布:碳化硅(SiC)芯片开始量产

2021/12/3 13:35:15 来源:TechWeb 作者:瓦特 责编:潇公子

12 月 3 日消息,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。”

碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。市场调研咨询公司 Yole 发布的预测显示,从现在到 2025 年,碳化硅市场每年的增速将达到 30%,市场规模将超过 25 亿美元。当规模达到 15 亿美元时,搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。

截止 2021 年,博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间,并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间,用于碳化硅半导体生产。

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关键词:博世碳化硅半导体芯片

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