西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目顺利封顶,计划明年 6 月竣工

2021/12/16 11:21:08 来源:爱集微 作者:Winfred 责编:潇公子

12 月 15 日,西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目按照施工计划顺利封顶。下一步工程将进入砌体施工、设备安装、内外装饰、土方回填、室外工程施工等阶段,计划于 2022 年 6 月竣工。

半导体国家工程研究中心实验大楼项目

图片来源:西电新闻网

西电新闻网消息显示,半导体国家工程研究中心实验大楼项目按宽禁带半导体国家重点实验室设计,总建筑面积约 2.2 万㎡,地上 4 层,地下 1 层。该项目为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心,建成后将致力于第三代半导体技术研究开发与科技成果转化、高层次创新型人才培养。

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关键词:半导体芯片

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