联华电子董事会批准 27 亿美元资本支出:用于购买设备,代工 12 英寸晶圆

2021/12/17 17:54:23 来源:TechWeb 作者:海蓝 责编:江离

12 月 17 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商联华电子的董事会,已经批准 27 亿美元的资本支出方案,用于购买晶圆厂的设备

晶圆图片

从报道来看,联华电子董事会此次批准的用于购买新设备的资本支出共 762.7 亿新台币,折合约 27.44 亿美元。

报道还指出,联华电子董事会新批准的资本所购买的设备,将用于晶圆 12A 厂的 5 期和 6 期生产线,这两期工厂的生产线,将用于代工 12 英寸晶圆

不过,由于晶圆厂的设备在购买之后,还需要一段时间才会交付,联华电子将购买的新设备,也就还需要一段时间才能交付。

联华电子的 CFO 也透露,目前全球能制造 28nm 和 14nm 工艺高精度半导体生产设备的厂商非常有限,交付时间最长可以达到 30 月,因而需要提前 2-3 年安排相应的资本支出。

不过,从联华电子此前公布的消息来看,如果他们订购的设备,要等 30 个月才能交付,投产的时间可能就会晚于他们的预期。

今年 4 月份,联华电子在官网上表示,他们计划投入 1000 亿新台币,同多家客户合作,扩充 12A 厂 6 期的产能,产能扩充之后的 6 期,计划在 2023 年的二季度投产。

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