消息称英特尔扩展全球布局,计划在五年内扩增晶圆厂产能三成

2021/12/27 15:23:59 来源:爱集微 作者:Aaron 责编:江离

12 月 27 日,据《经济日报》报道,英特尔推出“IDM 2.0”策略后,积极扩展全球布局。业界传出,英特尔内部规划在 2026 年以前,即五年内扩增晶圆厂产能三成,其中包括 2023 年到 2024 年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能,以挑战台积电。

基于大扩产,英特尔与台积电的竞合关系可能会更激烈,尤其英特尔持续强化先进制程脚步。伴随自有产能持续扩大,外界原本估计英特尔 2023 年起开始将其中央处理器(CPU)订单委由台积电 3 纳米生产的计划与订单量是否因而受影响,备受关注。

相较于台积电美国与日本新厂等海外布局刚起步,欧洲新厂还没定案,英特尔全球布局脚步较快,旗下晶圆生产基地包括美国亚利桑那、俄勒冈等州,欧洲的爱尔兰,以及欧亚交界的以色列,亚洲的中国大陆,并在新墨西哥、哥斯达黎加与马来西亚设有封测相关工厂。

报道援引外媒消息称,英特尔欧洲扩建计划蓝图逐步明朗,晶圆厂可能将落脚德国(详细地点未定),并将在法国建设研发与设计中心、在意大利建设封装与测试厂。业界消息传出,英特尔至少将在美国与欧洲各新建一处晶圆厂,并将寻觅地点新建先进封装厂,从而在 2026 年前实现产能扩增三成。

英特尔此前公布的 IDM 2.0 策略共有三大方向:一是产能扩充,强调该公司会继续在内部生产大多数产品;二是打算扩大提供晶圆代工服务,以成为美洲与欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商。为此,其还成立了独立的事业部门,即英特尔晶圆代工服务(IFS);三是将扩大利用包括台积电等在内的第三方晶圆代工产能。

为了强化竞争力,英特尔今年资本支出预期介于 180 亿至 190 亿美元,明年资本支出预计将提高到 250 亿至 280 亿美元,增幅至少在三成以上。与此同时,台积电的资本支出也毫不手软,今年预期斥资 300 亿美元,三年内将投资 1000 亿美元。

此前,英特尔已宣布将投资 200 亿美元,在美国亚利桑那州的 Ocotillo 园区新建两座晶圆厂。该厂与其现有同一州内的工厂并不远。外媒称,该公司若在德国建设晶圆厂,估计成本将超过 200 亿美元,而在意大利建设封测厂的成本约 100 亿美元。

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关键词:英特尔晶圆厂

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