芯片荒有望在今年下半年缓解,半导体设备交期将再一步缩短

2022/1/9 21:05:56 来源:爱集微 作者:六一 责编:问舟

由于芯片荒的影响,连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道,部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月,甚至是更久,将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。

而据台媒最新报道,半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍来自金属等,但也仍需主芯片等驱动整机运作,但受芯片需求量较低影响,在前段晶圆制造的优先级也排在后面,因此设备商仍无法完全满足现有需求。

展望未来,业界认为,现今供应链长短料现象已较先前缓解,但短料部分还是紧缺,影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上,预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解,届时在手订单也可望有效消化。

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关键词:半导体芯片

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