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欧盟:《欧洲芯片法案》草案将于二月初正式出台,力争 2030 年产能达全球 20%

2022/1/20 22:19:14 来源:爱集微 作者:隐德来希 责编:问舟

据路透社 1 月 20 日报道,欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩今天表示,欧盟委员会将于 2 月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案,因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。

冯德莱恩在世界经济论坛开幕式上说:“大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性,到 2030 年,全球 20% 的微型芯片生产应该在欧洲。”

该提案被称为《欧洲芯片法案》,旨在调整国家激励规则,改进半导体各种供应链危机管控能力,加强欧盟的芯片研究能力。

据 MoneyDJ 报道,近日欧盟执委会内部市场执委 Thierry Breton 接受《POLITICO》媒体专访,就战略自主、芯片短缺等进行了解答。

在战略自主方面,Breton 强调主张核心要义,在于确保欧盟供应安全,而非创造产业冠军。对于欧盟是否将与我国台湾加强合作的问题,Breton 表示准备持续与我国台湾企业合作,也将确保与所有伙伴合作取得平衡。

针对芯片短缺部分,Breton 认为近 80% 芯片生产集中亚洲,对欧洲不利。欧盟虽订立目标提高芯片产能,但建厂需 4~5 年,欧洲芯片短缺仍可能将持续数季,对欧洲 3 年内能否摆脱对我国台湾产能的依赖难以回应。

Breton 还表示,欧盟研拟欧洲芯片法,并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商,期望能提升欧洲芯片产能至 2030 年以前达全球 20%。

针对欧洲处理器与半导体科技产业联盟是否允许非欧盟企业加入,Breton 强调联盟开放性质,及第三国企业须依欧盟标准或条件参与,欧盟将拟研相关准则。

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关键词:欧盟芯片

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