业内人士:苹果 M1 Ultra 芯片采用台积电 CoWoS-S 封装技术

爱集微 2022/3/10 18:58:13 责编:汪淼

业内人士透露,苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC,该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构,将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造,所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。

据《电子时报》报道,消息人士称,苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片,以创建片上系统(SoC),这是一种 2.5D 封装模式,可能适用于 Mac Pro 核心芯片。

消息人士称,为了改善风险管理,苹果将依靠台积电制造其最新的 M1 产品,采用的先进解决方案集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺。

该人士指出,台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验。台积电还一直在使用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs。

随着苹果继续推进其内部芯片设计,将越来越需要先进封装解决方案,而台积电将通过更多 3D Fabric 平台发挥越来越重要的作用。消息人士补充称,即使是芯片探测也将成为代工未来苹果硅产品的集成服务之一。

消息人士还指出,欣兴电子目前是 M1 系列 ABF 载板的唯一供应商,短期内 M1 Ultra 仍将如此,因为在日本 Ibiden 退出苹果供应链后,欣兴电子现在是唯一一家能够满足苹果制造技术和产能要求的 IC 载板制造商。

据报道,韩国 LG Innotek 将为苹果汽车应用提供 ABF 载板,奥地利的 AT&S、中国台湾的景硕科技和臻鼎科技都可能有机会为 M1 Ultra 产品提供 ABF 载板。

消息人士称,M1 Ultra ABF 载板的面积是 M1 Max 所需面积的两倍,这将有助于提高供应商的收入,但 M1 Ultra powered Mac 系列的目标是艺术家和创作者,最初的实际出货量不会很大

为此,ABF 载板商将不得不加强技术升级,开发即将到来的 3nm 芯片生产所需的更先进的 ABF 载板,该人士补充说,这种载板将继续主导约 70% 的先进封装应用,尽管还有一种可能的趋势是,将会逐渐采用无载板的晶圆级封装。

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关键词:M1 Ultra苹果 M1

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