据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021 年全球半导体材料市场收入增长 15.9%，达到 643 亿美元（约 4089.48 亿元人民币），超过了 2020 年创下的 555 亿美元（约 3529.8 亿元人民币）的市场高位。
2021 年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元（约 2569.44 亿元人民币）和 239 亿美元（约 1520.04 亿元人民币），同比增长 15.5% 和 16.5%。
硅、湿化学品、CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。
其中，中国大陆 2021 年半导体材料的市场约为 119.3 亿美元（约 758.75 亿元人民币），同比增 21.9%。
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