半导体供应链流程改变,消息称封装交期已延长至 50 周

2022/4/13 16:26:21 来源:爱集微 作者:Aaron 责编:问舟

4 月 12 日,据《經濟日報》报道,半导体封装交期持续延长,IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出,由于半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已延长至 50 周。

总部位于英国的 IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出,在新冠疫情爆发初期,封装厂曾面对客户砍单状况,不过随着半导体产能复苏,封装厂想尽办法要解决如海啸般袭来的大量订单,但建立新产能与训练熟练的作业人员都需要时间。

此外,Sondrel 分析,半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变,以往是先完成 IC 设计端、再交由晶圆制造的时程约 12 周左右。与此同时,在委由晶圆代工前,封装的细节也会交由封装厂准备。

目前状况是,在半导体设计前,封装设计及产能预定完成所需的时程起码要 20 周,以确保晶圆制造和封装可一并完成。Sondrel 称,若没留意到上述新的半导体制造流程模式,芯片生产周期将会延迟,时程延长至约 40 周。

封测大厂日月光投控先前指出,半导体产业持续扩大资本支出,设备交期持续延长,包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧,投控原本预估 2023 年供需可趋于平衡,不过根据客户讯息状况,半导体产能及供应链限制将持续至 2023 年以后。

相关文章

关键词:半导体供应链晶圆

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用