SEMI:全球 Q1 硅晶圆出货量创历史新高,供给将持续吃紧

2022/5/3 12:29:03 来源:爱集微 作者:张浩 责编:长河

根据 SEMI 公布最新数据显示,今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高,并提到,硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI 数据显示,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸,较去年第四季的 36.45 亿平方英寸增加约 1%,更比去年同期的 33.37 亿平方英寸增加约 10%

半导体

在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸,超越 2021 年第三季创下的 36.49 亿平方英寸,创下单季历史新高,且因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI 表示,创纪录的硅片出货量表明,半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张,新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。

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关键词:半导体晶圆

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