设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

宽禁带半导体 GaN 单晶衬底等 21 个重大项目签约苏州高新区

2022/5/16 21:28:03 来源:爱集微 作者:Vinson 责编:潇公子

集微网消息,5 月 16 日,苏州高新区举行 2022 年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共 21 个,涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。

其中,重大创新平台项目 3 个,包括西门子长三角人工智能共创实验室项目、医疗器械 CRO 总部项目、武珞科技创新中心项目。

重大产业化项目 8 个,包括艾利特克科学仪器总部项目、科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow 芯片项目等。

重大科技项目 10 个,包括阪桥感光科技研发中心项目、辛子电气项目、普中云计算项目、宽禁带半导体 GaN 单晶衬底项目、精密传动零部件检测项目、激光扫描共聚焦显微系统项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目等。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:半导体芯片

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用