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富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂,月产 4 万片晶圆

2022/5/17 22:09:43 来源:新浪科技 作者:- 责编:汪淼

北京时间 5 月 17 日晚间消息,据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

今日,富士康通过一家子公司,与马来西亚科技公司 Dagang NeXchange Berhad 签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座 12 英寸芯片工厂

此举表明,富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步,也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有 Dagang NeXchange Berhad 约 5% 的股份,并在董事会拥有一个席位。这也意味着,富士康间接控制了芯片制造商 Silterra 在马来西亚的 8 英寸芯片工厂。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司。

在马来西亚签署这份备忘录之前,富士康今年 2 月曾宣布,将与印度自然资源集团韦丹塔(Vedanta)在印度建立一家芯片工厂。去年,富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂,以开发汽车用碳化硅芯片。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产 4 万片晶圆,包括 28 纳米和 40 纳米工艺,这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括 Wifi 和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。当前,台积电、联华电子(United MicroElectronics Corp)和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大 28 纳米芯片的产能。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计,根据计划中的产能和涉及的技术,该项目的资本支出可能在 30 亿至 50 亿美元

如今,东南亚已经成为芯片制造商扩大产能的热门目的地。全球第三大芯片代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)正斥资 40 亿美元在新加坡扩大产能,第四大芯片代工厂商联华电子最近宣布,将斥资 50 亿美元在新加坡再建一座工厂。

与此同时,欧洲最大的芯片制造商英飞凌(Infineon)正投资 20 亿欧元,扩大其在马来西亚库利姆(Kulim)的制造工厂,生产电动汽车的关键部件“功率半导体”。

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关键词:富士康马来西亚

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