消息称 AMD 将全面导入 Chiplet 技术以降低成本,台积电将更吃香

2022/5/25 15:55:24 来源:爱集微 作者:JZ 责编:问舟

据外媒报道,AMD 正计划加快 CPU 和 GPU 的规格迭代,具体举措之一是全面导入 Chiplet 设计,并借此提高核心数和运算速度。

此外,AMD 新一代 5nm Zen 4 架构 CPU 将于今年下半年推出,全新 RDNA 3 架构 GPU 将以多芯片模组技术整合 5nm 及 6nm 制程小芯片,由台积电独家代工。

此前正是 AMD 将 Chiplet 带火,并与台积电一起联合研发的用于 CPU 封装的技术,AMD Ryzen9 5900X 处理器就运用了 3D Chiplet 技术。

根据 Angstronomics 的报告,AMD 针对 X670 和 X670E 的 multi-Chiplet 方法与 AMD 当前在 Ryzen CPU 上的小芯片架构具有相似的优势。通过这种方法,AMD 可以大幅增加 I / O 扩展,同时显着降低制造成本。

据称,X670 和 X670E 的基本小芯片称为 Promontory 21 (PROM21) 芯片组,由第三方供应商 ASMedia 构建。其中一款芯片采用 19x19mm FCBGA 封装,最大额定功率为 7W。

与传统芯片设计方式相比,Chiplet 具有迭代周期快,成本低,良率高等一系列优越特性。随着 Chiplet 技术的兴起,有望使芯片设计进一步简化为 IP 核堆积木式的组合,半导体制造链生态链可能会重构。随着技术的发展应用,Chiplet 会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化,封装与基板厂商可能是短期内 Chiplet 最大受益者。

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关键词:芯片半导体台积电AMD

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