IT之家 6 月 3 日消息，据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子已经更换了领导下一代芯片开发的半导体研发中心的负责人。同时，对与台积电在世界代工市场竞争的代工业务主要高管进行了洗牌。
据报道，三星电子已任命副总裁兼闪存开发部门负责人 Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负责人。Song 因策划向垂直 NAND 闪存的转变和超级堆叠 NAND 闪存的开发而受到赞誉。
在代工业务重组中，三星设备解决方案 (DS) 部门半导体业务全球制造和基础设施副总裁 Nam Seok-woo 将兼任代工制造技术中心负责人。Nam 是三星电子最好的存储半导体工艺开发专家之一。
此外，内存制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 被任命领导代工技术创新团队。通过改组，三星电子调动了存储半导体专家领导代工业务的核心部门。
一家投资公司的分析师表示：“由于良率低和未能开发第五代 DRAM，三星电子遭受了代工客户的倒戈。看来该公司正在寻求解决这些问题的办法。”
三星电子的代工业务面临重大考验。它计划最早在 6 月量产世界上第一个基于 GAA 的 3 纳米芯片。市场观察人士表示，如果该公司确保稳定的产量，它将能够改变全球代工市场的格局。
与此同时，三星电子副会长李在镕下周将前往荷兰出差，与英特尔和高通的首席执行官会面后。李的此行引发了人们的猜测，即该公司在进行大规模并购 (M&A) 交易方面取得了相当大的进展。
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